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自动裂片机厂家

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MiniMicro LED直显全自动裂片机设备型号：DSILLB1116 应用范围：适用于LED晶片的芯片（如氮化镓、蓝宝石、硅及其化合物等）的分裂，也用于其他半切产品（如玻璃裂片设备支持4英寸晶片全自动裂片设备（产品型号：TEC1008ARC）可广泛应用在各种晶粒分割制程的全自动裂片设备特长配备图像识别的全自动操作利用全自动影像识别支持4英寸晶片全自动裂片设备裂片设备产品简介半导体

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