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2024上海国际碳化硅及相关材料设备展览会科技展会展会

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2024年3月7日 “2024 上海国际碳化硅及相关材料设备展览会”将集中展示碳化硅行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势， 2024年3月22日打造首款国产碳化硅生产设备，德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展中国，上海—2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全打造首款国产碳化硅生产设备，德国PVA TePla集团助力

盛美上海碳化硅设备再添新突破！设备国产化加速半导体

2022年7月14日除了盛美上海的PostCMP清洗设备之外，去年9月份，北方华创在投资者互动平台表示，公司的碳化硅外延设备已实现市场销售，产品各项性能满足客户要求。“2024上海国际碳化硅及相关材料设备展览会”将集中展示碳化硅行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、 2024上海国际碳化硅及相关材料设备展览会技点网

碳化硅芯片被马斯克带火前临港早有布局？瞻芯电子起头

20 小时之前 2018年，马斯克以一己之力带火了宽禁带半导体——他宣布在特斯拉Model3中使用碳化硅芯片，随后，比亚迪、小鹏等车企迅速跟进，此前颇冷门的第三代半导体由 2023年4月24日 “在成为半导体级单晶硅炉龙头后，晶升股份又迎来了前景更诱人、更彰显创造力的碳化硅市场。”4月24日，半导体晶体生长设备龙头晶升股份登陆科创板。上市前夕，晶升股份创始人、董事长、总经理李辉在接受上海证券报记者专访时介绍，十年磨一剑，晶升股份已经成为沪硅产业、三安光电等晶升股份李辉：十年专注半导体长晶设备碳化硅成新风口上市

国产8英寸碳化硅量产加速！行业龙头频频联手国际功率半导

2023年10月24日而国内市场来看，碳化硅设备、衬底及外延环节亦迎来突破性进展，并且多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头联手。除三安光电外，天科合达去年年底发布8英寸导电型碳化硅衬底产品，并宣布将于今年内实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。2022年7月14日这是盛美上海的款PostCMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今日推出新型化学机械盛美上海首次推出PostCMP清洗设备，适用于硅片和碳化硅

盛美上海将为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备

2022年7月14日已显示所有评论《科创板日报》14日消息，据盛美上海消息，今日推出新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备。这是公司的款PostCMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨 (CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC 2022年7月29日这是盛美上海的款PostCMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨 (CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC 盛美上海为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备盛美

第三代半导体持续高成长半导体设备商率先受益碳化硅新浪

2024年3月25日第三代半导体持续高成长半导体设备商率先受益记者李兴彩近日，半导体行业盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行，60多家碳化硅 2023年2月14日碳化硅籽晶粘连特性和设备碳化硅籽晶粘连特性和设备——石墨胶保护层——YMUS 超声波喷涂碳化硅与硅相比具有更大的带隙和更优异的介电击穿性能、耐热性、耐辐射性等，因此，适合用于诸如便携式和高输出半导体等的电子器件材料，并且由于优异碳化硅籽晶粘连特性和设备上海央米智能科技有限公司

SICD200上海优睿谱半导体设备有限公司

全自动5即可完成整片检测，并自动输出检测报告； SICD系列设备将腐蚀片位错缺陷检测和衬底片高分辨率微管缺陷检测集成在同一款设备上；这使得客户可以更有效地在生产线上使用设备；可对接碳化硅衬底片厂的MES系统，实现工厂自动化生产。优势 2023年4月26日 2022 年天岳先进上海临港工厂募资项目，每 10 万片衬底产能的设备投 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率，显著降低生产成本，行业内独家实现碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速

积塔半导体再融资135亿！碳化硅加速上海设备项目

2023年9月4日碳化硅加速 9月3日，据铭盛资本消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。 2017年，积塔半导体特色工艺生产线项目签约落户上海临港，项目 2024年3月25日第三代半导体持续高成长半导体设备商率先受益转自：上海证券报新华财经上海3月25日电（记者李兴彩）近日，半导体行业盛会——SEMICON China 第三代半导体持续高成长半导体设备商率先受益碳化硅新浪

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸应用于硅片和碳化硅衬底制造盛美上海的PostCMP设备用于制造高质量衬底化学机械研磨 (CMP)工艺之后的清洗，有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；8英寸和12英寸配置适用于硅片制造。产品中心盛美半导体设备（上海）股份有限公司

盛美上海等多家厂商迎突破碳化硅设备国产化加速

2022年7月25日近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司通过微信公众号平台宣布，其推出了新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备。盛美上海指出，这是公司款PostCMP清洗设备，该设备可用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，其中6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造。6 天之前薄膜沉积设薄膜沉积设备 1 氧化硅、氮化硅、氮氧化硅薄膜沉积； 2 碳化硅薄膜沉积。不接受耐高温性差的样品（如含光刻胶的样品），不接受带污染的样品。设备实验周期长，完成一个实验周期需要8小时左右。一般早上进样品，下午取出。低温薄膜沉积设备先进电子材料与器件校级平台

国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强艾邦半导体网

4 天之前 2023 年连城数控液相法碳化硅长晶炉顺利下线。新设全资子公司连科半导体与清华大学合作，发展半导体相关业务，规划建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。2024年5月上线“新一代8英寸碳化硅长晶炉”。2023年4月24日 “在成为半导体级单晶硅炉龙头后，晶升股份又迎来了前景更诱人、更彰显创造力的碳化硅市场。”4月24日，半导体晶体生长设备龙头晶升股份登陆科创板。上市前夕，晶升股份创始人、董事长、总经理李辉在接受上海证券报记者专访时介绍，十年磨一剑，晶升股份已经成为沪硅产业、三安光电等晶升股份李辉：十年专注半导体长晶设备碳化硅成新风口上市